ICT測試冶具檢驗標準52項

1.治具整體尺寸是否正確:?*360*225   450*360*200

2.牛角是否正確::34PIN     64PIN 96PIN

3.牛角顏色是否正確::藍色 灰色 黑色

4.壓棒是否正確:是否已避開零件

5.壓棒圖是否與天板一致;高度是否正確

6.過高零件相對天板位置是否銑凹槽

7.載板銑槽是否正確,未銑槽部分是否會壓零件

8.板/載板上下活動是否順暢且無異聲

9.探針上下活動是否順暢,無歪斜,靡擦情形

10.套管高度是否正確(下測壓縮2/3,上測壓縮1/3~1/2)

11.Test Jet Sensor是否良好

12.探針針型是否正確,載板有無阻礙探針活動

13.PCB板壓平時是否無探針頭露出PCB板面

14.機臺下壓時針床是否平整且無異聲

15.G-PIN數(shù)量及高度是否合適,是否四角串聯(lián)G-PIN高出載板2-3mm

16.針點位置是否準確,校針需在1/2錫點之內(nèi)(利用藍色膠膜)

17.計數(shù)器是否動作,并且不可手動

18.治具PIN與PIN在DEBUG probe short check,有無不正常短路現(xiàn)象.

19.探針之間接觸阻抗是否在1.57歐姆以下

20.治具螺絲鎖定是否牢固,無凸凹/松動滑牙現(xiàn)象

21.彈簧是否點膠固定

22.冶具是否能良好的裝到機臺上

23.治具里是否整齊,外觀是否干凈

24.磁盤中程式是否無病毒

25.磁盤中程式是否無漏Key In BOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求

26.針床上是否貼上治具流程表

27.TJ鉆孔位置,方向是否準確

28.天板/中板/面板是否貼機種標簽

29.上針板條形碼孔是否銑長46mm寬28mm

30.DIP零件角銑深,外框加大至孔徑外緣

31.DIP大電容搬斜角度,是否銑去(板邊)(待測物)2mm空間

32.牛角是否鎖緊

33.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列

34.電源線是否焊正確

35.線頭,線渣是否整潔

36.繞線圈數(shù)是否標準

37.TJ放大器是否正確(不能磨小)

38.TJ聯(lián)機檢查是否OK

39.TJ方向正看是否左中心點為正

40.焊錫是否良好

41.電源配線是否按+5V為2號針,+12V為15號針,+3.3V為10號針,GND為5號針

42.FIN零件,防呆針是否制成OPEN狀態(tài)

43.TJ大小是否和IC一樣大,是否壓到其他零件(大小誤差為+/-1mm）

44.貼圖正看A1是否在左上方

45.彈簧是否全部為16L,彈簧深7mm

46.Test Jet牛角是否70mm,鎖右上一格,缺口朝下

47.天板(厚5mm):平頭螺絲4Φ*10mm長,天板銑沉頭

48.壓棒平頭是否Φ6.3(6.0)*20mm尖頭Φ2.0mm*20mm螺絲用圓頭3Φ*15mm壓棒與零件須距2mm以上距離

49.載板是否銑凹槽提把,60*30*4(mm)

50.天板刮傷目視,例:周邊鋁柱內(nèi)不可刮傷

51.周邊是否刮除利角,需專用雙邊例角工具

52.綜合檢查外觀,包裝及標示是否到位,是否正確,明顯。

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